LED燈珠漏電(diàn)有(yǒu)的是LED燈珠封裝(zhuāng)完成後測試時産(chǎn)生的，有(yǒu)的是長(cháng)時間放置産(chǎn)生的，有(yǒu)的是老化之後産(chǎn)生的，有(yǒu)的是在焊接後産(chǎn)生的。那麽哪些問題會使LED燈珠産(chǎn)生漏電(diàn)呢(ne)？

A、應力造成的LED燈珠漏電(diàn)

       應力是由材料的熱脹冷縮而産(chǎn)生。LED燈珠不同的原物(wù)料，其熱膨脹系數是不同的。在溫度反複變化的過程中(zhōng)，各物(wù)質(zhì)不可(kě)能(néng)恢複到它們最初接觸時的狀态，互相間會保持有(yǒu)一定的應力。但不一定會有(yǒu)傷害。隻有(yǒu)當膨脹系數相差太大、工(gōng)藝條件不合适時，就可(kě)能(néng)産(chǎn)生很(hěn)大的應力。這個應力嚴重的會壓壞芯片，使芯片破損，造成漏電(diàn)、部分(fēn)區(qū)域裂開而不亮或徹底開路不亮。應力不是很(hěn)大時，有(yǒu)時也會産(chǎn)生嚴重的後果。原本在LED燈珠的側面就存在着懸挂鍵，應力的原因使得表面原子發生微位移，這些懸挂鍵的電(diàn)場更加處于一種不平衡狀态，從而造成端面PN結處的能(néng)級狀态發生改變，造成漏電(diàn)。

B、使用(yòng)不當造成LED燈珠漏電(diàn)

      這種情況很(hěn)少發生。當較高的反向電(diàn)壓施加給LED燈珠，可(kě)能(néng)會損壞PN結，造成漏電(diàn)。

C、工(gōng)藝不當，使得芯片開裂

      LED燈珠芯片底部膠體(tǐ)不均勻，或焊盤下面有(yǒu)空洞，打線(xiàn)時可(kě)能(néng)損傷芯片産(chǎn)生漏電(diàn)或失效。 焊線(xiàn)機調整不當，打傷芯片，産(chǎn)生漏電(diàn)或失效。

D、靜電(diàn)問題

       靜電(diàn)問題也不可(kě)忽視。 靜電(diàn)放電(diàn)是要有(yǒu)導電(diàn)回路的，不是說有(yǒu)靜電(diàn)就有(yǒu)損害。當LED燈珠僅有(yǒu)極少量的漏電(diàn)問題發生，可(kě)以考慮靜電(diàn)偶然損壞問題。若是大量發生，則更多(duō)的可(kě)能(néng)是芯片沾污或應力的問題。

E、 銀膠過高造成漏電(diàn)和打線(xiàn)偏焊造成漏電(diàn)

       銀膠過高和打線(xiàn)偏焊造成漏電(diàn),在LED燈珠封裝(zhuāng)行業中(zhōng)，最常識性的問題。

F、芯片受到沾污引起漏電(diàn)

       芯片受到沾污而引起漏電(diàn)是一個非常值得重視的問題：LED芯片是非常小(xiǎo)的，灰塵等易對它産(chǎn)生遮蔽作(zuò)用(yòng)，最重要的是灰塵、水汽、各種雜質(zhì)離子會附着與芯片表面，不僅會在表面對LED燈珠芯片内部産(chǎn)生作(zuò)用(yòng)，還會擴散進入LED燈珠芯片内部産(chǎn)生作(zuò)用(yòng)。比如，銅離子、鈉離子都很(hěn)容易擴散進入半導體(tǐ)材料中(zhōng)，非常微小(xiǎo)的數量就可(kě)以使半導體(tǐ)器件的性能(néng)嚴重惡化。

最後還一個漏電(diàn)情況，LED燈珠封裝(zhuāng)在一個殼體(tǐ)中(zhōng)，LED燈珠周圍灌軟膠以防水，可(kě)是從LED燈珠的引線(xiàn)上測到有(yǒu)漏電(diàn)問題，将LED燈珠周圍的灌封膠去除後，漏電(diàn)消失。這其實不是LED燈珠漏電(diàn)，而是灌封膠有(yǒu)問題。